G-YC1.25

1.LED显示屏灯珠采用表贴三合一铜线封装；LED封装形式：SMD1010黑灯；

2.LED显示屏采用≤1.25mm点间距；

3.LED显示屏采用CNC一体成型压铸铝箱体；

4.LED显示屏单元箱体宽度为600mm，高度为337.5mm，含显示模组厚度≤31.5mm；

5.LED显示屏模组采用无塑料底壳套件设计，压铸铝箱体与PCB线路板直接接触，PCB线路板边缘直接接触压铸箱四边接触面可提高导热性能，相比带塑胶套件底壳能够更好地解决色彩漂移问题，并保证因导热而影响屏体加速老化、减少使用寿命等现象，产品在正常播放视频状态下点亮5分钟后的产品表面温度升幅≤5℃，点亮10分钟后其温度升幅≤10℃；